1.出口管制涉及四代半导体材料！锗、镓产业链供应情况一览；
2.【IPO价值观】大客户“依赖症”走强，盛凌电子研发费用率却逐年下滑；
3.普冉股份：NOR Flash 512M及1G产品预计今年将逐步推出；
4.国芯科技：CCL1600B芯片已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试；
5.利扬芯片：Chiplet或许是种趋势 但测试技术突破是难题；
6.Silicon Frontline加入新思科技：完善电气布局验证，构建系统级电气分析平台
1.出口管制涉及四代半导体材料！锗、镓产业链供应情况一览
7月3日，中国商务部、海关总署发布公告，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。
【供应】锗、镓产业链供应情况一览；大客户“依赖症”走强，盛凌电子研发费用率却逐年下滑；普冉股份NOR Flash 512M及1G产品预计今年将逐步推出
1.出口管制涉及四代半导体材料！锗、镓产业链供应情况一览；
2.【IPO价值观】大客户“依赖症”走强，盛凌电子研发费用率却逐年下滑；
3.普冉股份：NOR Flash 512M及1G产品预计今年将逐步推出；
4.国芯科技：CCL1600B芯片已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试；
5.利扬芯片：Chiplet或许是种趋势 但测试技术突破是难题；
6.Silicon Frontline加入新思科技：完善电气布局验证，构建系统级电气分析平台
1.出口管制涉及四代半导体材料！锗、镓产业链供应情况一览
7月3日，中国商务部、海关总署发布公告，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。其中包含金属镓、氮化镓、砷化镓及金属锗、区熔锗锭、锗外延生长衬底等，出口商如果想开始或继续出口，将需要向中国商务部申请许可证，并需要报告海外买家及其申请的详细信息。该规定自2023年8月1日起正式实施。
据了解，锗和镓都是半导体行业的主要原料，其中锗与硅一样是第一代半导体的代表材料，砷化镓、氮化镓和氧化镓则分别是第二代、第三代、第四代半导体的代表材料。本次出口管制将引发哪些产业变化，尚且不得而知，智慧城市网通过梳理锗、镓产业链上下游的供应情况，希望能从中窥见一斑。
锗：美国不再开采，中国产量全球占比超六成
资料显示，锗是一种稀散稀有金属，其电子迁移率、空穴迁移率均优于硅；红外锗单晶折射系数高，具有对红外线透明、不透过可见光和紫外线的特性。
因此锗金属在国防军工、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂和生物医学等领域都有广泛而重要的应用。
其中，由于以锗作为衬底的砷化镓多结太阳能电池高转化效率、耐辐照和高电压等特性，广泛的被应用到空间供电电源中。
目前全球有超过95%的空间供电均使用锗衬底砷化镓太阳能电池。在相当长的一段时期内，锗衬底砷化镓空间太阳能电池都会是空间供电的主流选择。
资料来源：驰宏锌锗
目前全球锗资源稀缺且集中度较高，锗生产国主要以中国、美国、俄罗斯和加拿大为主，国内主要分布在云南、内蒙古、广东、贵州、四川等地。
其中，美国虽然是全球锗资源储量最大的国家，但自1984年就将锗作为国防储备资源进行保护，尤其是近几年已基本不再进行锗的开采。从锗产量来看，2013年以来，中国锗产量全球占比基本保持在60%以上，成为全球重要锗供应国。
全球原生锗主要来自锌冶炼的副产品、独立锗矿床、含锗褐煤提取。
除原生锗以外，再生锗也是锗行业的重要原料来源，但原料供应和生产技术方面都存在不确定性，产量不稳定。
由于锗资源具有稀缺性特征，锗产业存在较高的进入壁垒。
目前，国内金属锗的上市生产厂商主要有云南锗业、驰宏锌锗、中金岭南等企业。其中，截止2022年底，中金岭南保有金属锗资源量128万吨，均在国内凡口矿区；驰宏锌锗拥有已探明锗资源量超600吨，具备年产锗金属60吨的生产能力，是全国最大的原生锗生产企业；云南锗业矿山的锗金属保有储量约633.29吨。
在锗锭方面，国内市场上的主要供应商为中锗科技有限公司、通力锗业、云南锗业、中金岭南、衡阳恒荣高纯半导体材料有限公司、南京哲麦金属贸易有限公司等。
在锗衬底方面，锗衬底目前主要应用于空间卫星太阳能领域，2014年之前，全球具备锗衬底量产能力的企业主要为AXT、Umicore。随着AXT将锗衬底生产基地完全搬迁至中国，该企业的锗衬底产品逐渐退出了美国航空航天市场。2014年开始，云南锗业等国内锗材料上游厂商陆续进军下游锗衬底市场。
因此，目前全球主要的锗衬底企业为Umicore、通美晶体、云南锗业、有研新材、广东先导等。
在锗晶体方面，锗晶体是红外热成像的主要材料，目前全球主要的红外锗晶体企业包括美国 II-VI Inc.、德国Photonic Sense、广东先导、云南锗业和俄罗斯JSC Germanium等公司。其中，有研新材专注于红外锗晶体生产超40年，全球市场占有率约25%，是全球红外锗的主要供应商之一。
值得注意的是，由于锗在现代高新技术领域和国防建设中的重要性，西方发达国家均从维护国家安全和经济安全的高度出发，建立了比较完善的出口和战略储备管理体系。但作为关键的战略金属资源，此前中国并未出台相关保护政策。
因此，国内锗相关产品广泛出口至境外客户。其中，云南锗业2022年境外营业收入占比为22.55%；北京通美2019年至2021年的境外营业收入占比分别为60.66%、57.63%及48.83%；有研新材的锗衬底产品也广泛供给Osram、AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH、VISHAY SEMICONDUCTOR GmbH、南昌凯迅、中山德华芯片技术有限公司等境内外知名客户。
对于本次出口管制，AXT指出，其中国子公司通美晶体将立即着手申请许可证。AXT首席执行官Morris Young表示：“我们正在积极寻求必要的许可，并努力将对客户的任何潜在干扰降至最低。
”
稼：中国原生产量全球占比超九成，美国氧化镓禁止对华出口管制
资料显示，镓是灰蓝色或银白色的金属，自然界中镓分布分散，常以微量元素与铝、锌、锗的矿物共伴生，主要存在铝土矿中，少量存在于铅锌矿煤矿、锡矿和钨矿中。根据美国地质勘探局USGS公开资料，全球铝土矿资源中镓含量超过100万吨，亦有相当体量的镓存在与锌相关矿产资源中，但现阶段前述镓金属资源仅有不足10%具有潜在的可开采性。
在生产方面，中国是世界第一大金属镓生产国，原生镓的产量占全球总产量的90%以上，2021年达到497吨，国外仅俄罗斯保留部分产量。90%以上的原生镓来源于铝土矿，主要集中在重庆、云南、贵州、河南、广西、山西这6个区域。
根据阿拉丁数据显示，2016年至2020年，国内金属镓出口量持续增长，并在2020 年达到 170 吨新高，而进口量基本维持在5吨左右。
近年来，国内部分优势氧化铝厂商在提取镓方面掌握了成熟的生产工艺，部分不具有成本竞争力的企业则逐渐退出金属镓业务。目前国内氧化铝厂有金属镓生产业务的企业较少，主要包括三门峡铝业、中国铝业股份有限公司及东方希望集团有限公司等。
根据阿拉丁统计，2021年国内主要厂商的镓生产能力如下：
目前，金属镓的消费领域包括半导体和光电材料、太阳能电池、合金、医疗器械、磁性材料、原子能工业等，其中半导体行业已成为镓最大的消费领域，约占总消费量的80%。
作为第二代半导体代表，砷化镓晶体是目前金属镓最重要的应用，约占镓消费量的70%。
同时，以氮化镓等宽禁带化合物半导体为代表的第三代半导体正在快速崛起，已经成为5G通信基站射频的主流技术，但目前基本依赖进口。同时，氮化镓射频器件是雷达发射单元的核心，相比硅和砷化镓具有高频、大功率的特点，可大幅度提升军事装备战技指标。
目前，全球高纯镓主要的供应商包括Indium Corp、Rasa、Dowa Electronics、5N Plus及国内广东先导、通美晶体、株洲科能、武汉拓材等。其中，株洲科能2020年至2022年主营业务外销收入分别为13,823.96万元、17,506.50万元和30,806.54万元，占同期主营业务收入的比例分别为41.10%、30.78%和45.52%。
在衬底材料方面，砷化镓衬底供应商以Freiberger、住友电气、AXT、同和控股集团(Dowa Holdings)、Rasa为主，氮化镓衬底供应商以住友电气为主。国内方面，砷化镓衬底供应商包括广东先导、三安光电、浙江康鹏、云南锗业、大庆佳昌、江西德义等，氮化镓衬底供应商包括苏州纳维、东莞中镓、镓特半导体、无锡吴越等。
在砷化镓外延片方面，IQE、全新光电、住友化学、英特磊为全球主要的供应商。对于本次出口管制的影响，全新光电指出，基板供应没有来自中国，主要来自日本和德国进口，供应商有替代料因应，目前厂商评估影响有限。
不过，智慧城市网通过翻阅全新光电2022年年报得知，其基板供应商包括Sumitomo、AXT、Freiberger、JX Nippon Mining。其中AXT是通过其中国子公司通美晶体生产砷化镓衬底材料及参股公司兴安镓业生产金属镓，而兴安镓业正是三门峡铝业控股孙公司。
此外，Freiberger、住友电气、Rasa等日本、德国厂商均有从中国供应商处采供高纯镓产品，高纯镓系主要利用金属镓进行提纯所得，若金属镓从中国采购遇阻，后续砷化镓衬底供应也自然会受影响。
氧化镓是一种透明氧化物半导体材料，目前主要应用于IGZO靶材、发光材料、晶体材料、催化剂及其他制品。但因为氧化镓衬底具有高禁带宽度以及击穿场强等特点，是第四代半导体的代表性材料之一。
2022年8月，美国商务部工业和安全局发布公告称，出于国家安全考虑，将能承受高温高电压的半导体材料氧化镓列入禁止对华出口管制清单中。因此，高纯度、高活性的氧化镓材料关系到国家下一代半导体材料安全。
目前，国内高纯氧化镓材料厂商包括广东先导、凯盛科技、武汉拓材、株洲科能等，氧化镓衬底供应商主要有杭州镓仁等，氧化镓晶体供应商主要有福建福晶、长汀金龙、科瑞思创等。
由上可知，无论是锗，还是镓都是关键的战略金属资源，以美国为代表的西方发达国家已经建立了完备的出口体系，更是禁止对华出口氧化镓材料。
当前，国内尚处于出口锗和镓的初级加工产品，基于锗、镓材料制造的高端半导体元器件仍需依赖进口，甚至被用于国防军工、航天航空等领域，此时进行出口管制应当属于顺势而为。
2.【IPO价值观】大客户“依赖症”走强，盛凌电子研发费用率却逐年下滑
目前，在5G的推动下，连接器在通信市场的应用超过汽车市场，成为连接器最大的应用领域。根据Bishop&Associates 统计，2021 年全球连接器应用领域主要集中在通讯、汽车、消费电子、工业控制和轨道交通，分别占比 23.47%、21.86%、13.13%、12.80%和 6.96%，合计为 78.22%。
不久前，华为、3M连接器供应商深圳盛凌电子股份有限公司拟募资6.2亿元于创业板上市。从招股书发现，受益于产能转移，盛凌电子近年来的业绩持续走高，不过随着行业集中度提升，强者恒强，大客户“依赖症”的趋势也日益走强。不仅如此，虽然在数值上盛凌电子的研发费用率高于同行平均值，但在行业向上增长的趋势下，其研发费用率却在逆向而行，逐年下滑。在大客户集中和研发费用率下滑的情况下，盛凌电子能否在连接器市场突出重围？
六成收入来自3M及华为
根据招股书披露，盛凌电子是一家从事连接产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，产品主要包括连接器、连接器组件等。
公司的连接产品广泛应用于通讯、工业控制和新能源等领域，同时不断增加研发投入，积极拓宽公司产品应用场景，近年来已逐步拓展到医疗、轨道交通、安防等下游应用领域。
成立之初，盛凌电子主要从事线缆组件和连接器的生产、销售及代理业务，产品以线缆组件、IC 插座为主，同时新开发了 D-SUB、Wafer、排针、排母、背板等型号连接器。2003 年至 2007 年，公司收入规模稳步增长，积累了包括华为、中兴通讯、3M、艾默生等客户。
随着2008年金融危机爆发，其销售订单减少，收入和利润也出现大幅下滑，盛凌电子新增开发SMC 连接器、高速线缆组件、高速背板类、高速 I/O 类和电源类等连接产品品类。
到了2014年，其开始战略转型，产品重心完成由线缆组件向连接产品的转移；2019年起，在收购电镀厂圣刚公司后，其建立起连接器生产全工序流程；2020年新设境外生产子公司越南捷达盛，提高了境外客户订单的交付能力。
20年来，盛凌电子形成了广泛覆盖通讯、工业控制、新能源、医疗等其他众多行业的丰富产品线，其中通讯连接器广泛应用于服务器、存储器、交换机、通信基站等；工业控制连接器主要应用于变频器、伺服系统、可编程逻辑控制器、工业电脑等；新能源连接器主要应用于光伏、风电逆变系统、储能变流器等；医疗等其他连接器包括应用于医疗设备、汽车、安防、轨道交通等领域的连接产品。
伴随电子元器件制造产业逐步从欧美向中国大陆、东南亚等区域转移，盛凌电子积极开发和承接连接器厂商的产能转移需求，2020-2022年，该公司营业收入分别为2.30亿元、3.33亿元、3.77亿元，相对应的净利润分别为0.33亿元、0.53亿元、0.71亿元，呈持续稳步增长趋势。
其中，通讯连接器产品的收入分别实现1.72亿元、1.95亿元、2.09亿元，2021年及2022年增长率分别为13.74%和6.90%；工业控制连接器收入分别为0.32亿元、0.91亿元、0.92亿元，2021年及2022年增长率为185.62%、1.36%；新能源连接器收入分别为0.03亿元、0.06亿元、0.38亿元，2021年及2022年增长率为91.52%、535.70%；医疗等其他连接器收入为0.07亿元、0.10亿元、0.11亿元，2021年及2022年增长率为49.68%、13.76%。
据了解，2020 年其在越南设立生产基地，与 3M 的合作同步取得重大进展。2021 年越南生产基地全面投产后，其对 3M 销售的工业控制连接器、通讯连接器等产品收入大幅增长。此外，随着连接器国产替代进程加快，盛凌电子对立讯精密、超聚变、金洋电子、阳光电源等国内厂商的销售实现增长。
从客户来看，盛凌电子的主要客户/终端客户包括3M、华为、立讯精密、汇川技术、泰科电子、新华三、阳光电源、诺基亚、超聚变、迈瑞医疗、时代电气、中兴通讯等国内外厂商。
2020-2022年，公司对前五名客户销售额分别为1.72亿元、2.40亿元、2.61亿元，合计占当期营业收入的比例分别为 74.77%、72.02%和 69.23%。
值得一提的是，不仅仅是大客户集中度较高，连续三年均为盛凌电子前两大客户的3M和华为收入合计为1.47亿元、2.10亿元、2.20亿元，占比分别为 63.79%、63.09%和 58.36%。也就是说，其业绩的变动极易受3M和华为的影响。
当然，随着行业集中度提升，强者恒强，大客户“依赖症”的趋势也日益走强。
盛凌电子深知此事，并称未来若无法持续深化与现有主要客户的合作关系、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，将可能对该公司经营业绩产生较大不利影响。
研发费用率逐年下滑
随着下游应用领域的发展，全球连接器市场规模保持着相对稳定态势。
Bishop&Associates 的数据显示，从 2014 年到 2021 年，全球连接器市场规模从554.02 亿美元增长到 779.91 亿美元，年均复合增长 5.01%。基于居民消费市场逐渐复苏，Bishop&Associates 预计 2023 年全球连接器市场有望超过 900 亿美元。
招股书显示，2020年至2022年，盛凌电子的研发费用分别为2728.25 万元、3046.19 万元和 3220.95 万元，金额在持续增长，主要是提高了研发人员人均工资。
然而从研发费用率来看，却在逐年下降，分别为11.86%、9.14%、8.54%，日益下滑的走势也与同行竞争对手形成鲜明对比。
根据招股书披露，2020年至2022年，盛凌电子同行的研发费用率平均值分别为8.25%、8.07%、8.90%，从数据中可以看出，虽然在数值上盛凌电子的研发费用率高于同行平均值，但在行业向上增长的趋势下，其研发占比却在逆向而行，逐年下滑。
另外，从研发人员来看，截至报告期末，其研发人员 81 人，占公司总人数的 12.48%；从受教育程度来看，高中及以下474人，占总员工比例73.04%，大专67人，占比10.32%，本科103人，占比15.87%，硕士及以上5人，占比0.77%。
行业层面，随着下游应用日益广泛，连接器个性化需求逐渐增高，功能、结构、体积等方面要求也随之提升。为满足下游应用领域厂商需求，连接器正由标准化产品向定制化产品演变。所以连接器厂商需通过加强设计能力、提高产品质量、降低定制成本、缩短定制生产时间等方面提高定制化生产能力。
在此背景下，连接器厂商的定制化和研发能力就显得尤为重要，而盛凌电子逐年下降的研发占比，又能否使其获得更大市场份额？
3.普冉股份：NOR Flash 512M及1G产品预计今年将逐步推出
7月3日，普冉股份披露最新调研纪要称，公司 NOR Flash 256M 大容量产品已量产出货，512M 及1G 产品进展顺利，预计今年将逐步推出。
其进一步指出，公司进军大容量市场是对自身全容量产品线的持续补齐，是成为 NOR Flash 领先厂商的必经之路。目前大容量市场竞争格局健康，国产替代逻辑显著，且大容量产品将助力公司探索更高端和价值量更高的工控和车载领域。
行业周知，ETOX 工艺是目前大多数 NOR Flash 厂商采用的主流工艺，基于热电子效应，为单管结构，在大容量领域具备更好的面积优势、更强的安全性和稳定性。
制程方面，普冉股份基于 SONOS 工艺已经实现了从 55nm 向 40nm制程迭代，未来将持续推进制程缩减，实现更优芯片性能和更高性价比。ETOX 目前主流工艺制程为 65/55nm，由于热电子效应对物理长度的限制导致沟道尺寸较难进一步缩小，因此向 4Xnm 制程迭代具备一定难度。
基于上述工艺差别，普冉股份未来在 NOR Flash 领域将采取中小容量产品以 SONOS 为主，ETOX 为辅；大容量以 ETOX 为主的发展战略,发挥互补协同，实现全容量覆盖，助力公司在 NOR Flash 领域更好更快地发展。
而公司 MCU 中 M0+产品出货顺利，2022 年作为出货第一年，年末实现了 60 余颗料号的设计及量产出货，今年将持续规划推出更多颗产品料号，以应对市场和客户更多元化的选择。
此外，公司 M4 系列产品设计进展顺利，后续将按计划推出。
对于产品价格走势，普冉股份称，NOR Flash 下游渠道库存已趋近健康水平，需求弱复苏，出货量数据环比改善，同时跌幅也已经逐步收窄。目前继续处于消库存阶段，后续价格依旧基于市场供求关系动态决定。公司 EEPROM 产品线目前价格走势依旧平稳，且随着公司大容量产品出货量增加，以及下游出货的客户结构持续改善，毛利率处于较优水平
而MCU 行业仍处于消库存阶段，价格未出现止跌反弹，后续价格趋势需基于行业竞争格局及供求关系等综合变动。
由于公司本身 MCU 产品推出时间较晚，原厂及渠道并未囤积过多高价库存，随着原材料的成本压力逐步减小，也将同步减小毛利率端的压力。加之本条产品线为公司从零到一的业务，为纯粹新增量，且单产品线毛利率水平高于综合毛利率，对公司综合毛利率将有一定程度改善。后续公司将积极给予资源支持，逐步完善产品系列，实现产品质量和出货量上更优更强的突破。
4.国芯科技：CCL1600B芯片已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试
7月4日，国芯科技披露最新调研纪要称，公司成功研发的 CCL1600B 芯片产品是基于公司高压混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，该款新产品可实现对国外产品如博世 CG90X 系列以及 ST的 L9679 系列相应产品的替代。
CCL1600B 芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，有望为解决我国汽车产业“缺芯”问题做出贡献。
公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，并采用和国内头部车企协同创新的合作方式，产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商的关注和开发支持，该款新产品的研发成功可实现对目前在国内该领域占据主导地位的国外相应产品的替代，有利于打破国外垄断。
该款产品目前已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试，并与公司已经装车超过百万颗规模的气囊控制 MCU 形成双芯片方案优势，市场前景良好。该款新气囊点火驱动芯片产品的研发成功也进一步丰富了公司的汽车电子产品线，有助于公司从 MCU 系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极影响。
目前，在车身和网关控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用 SoC 芯片等 7 条产品线上，公司的中高端汽车电子芯片累计出货量已超过 500 万颗，公司汽车电子芯片产品在上述 7 条产品线已经实现系列化布局。
国芯科技表示，今年一季度以来，虽然受到整车降价等带来的压力，但整体机遇大于挑战，汽车电子芯片国产替代的空间巨大，我们在汽车电子芯片领域面临着重大发展机遇。公司加快推出了安全气囊点火驱动专用芯片等汽车电子芯片新产品，与北京经纬恒润科技股份有限公司携手正式推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解决方案。
公司将加大力度开拓整车厂和 Tier1 模组厂商的市场，努力打造国芯科技在汽车电子芯片领域的品牌形象，促进公司汽车电子芯片业务的持续发展。
另外，国芯科技在 AI 芯片的布局包括：在云 AI 芯片方面，公司围绕 AI服务器应用，开发系列化芯片产品。目前已有芯片产品包括 Raid 控制芯片和超高速加解密处理芯片。未来公司将继续开展 AI 服务器芯片组的开发和应用；在端 AI 芯片方面，公司已在生物特征设别领域推出了包括轻量级 AI和安全处理的 SoC 芯片，实现指纹和人脸识别应用。
未来公司将在现有基础上继续发展生物特征识别领域的高性能 AI 芯片；公司正在开发RISC-V CPU 内核系列，目前正在开展将 AI 引擎加入到 RISC-V CPU 内核中，形成具有 AI 引擎的 CPU 内核系列；公司正在为客户 AI 芯片提供定制服务，目前已有 AI 芯片定制服务的在手订单；公司将继续和合作伙伴例如智绘微合作，开展 GPU 等技术的研发和应用。
此外，国芯科技持续聚焦生物特征识别、金融安全和物联网安全等领域，公司的终端安全主控芯片产品在金融 POS 机、智能门锁、指纹设别等领域在国内已占有较高的市场份额。
端安全芯片系列包含身份认证、数字签名、数据加解密及通信接口等功能，产品通过相关部门安全认证。在数字人民币领域，端安全芯片可以用于基于数字人民币的数字钱包和交易机具等，主要客户涵盖数字钱包和交易机具厂商，公司主要提供芯片和基于芯片的模组，并与客户联动开展新一代芯片产品开发。在视频监控安全领域，公司端安全芯片也已实现规模化销售，所占市场份额在国内处于领先地位。
此外，公司端安全芯片作为可信计算芯片也已应用于电子政务笔记本、信创 PC 和打印机等领域。
基于自主可控 RISC-V 指令架构 CRV0 CPU 内核，公司研发的 CCM3310S-L、CCM3309S 端安全芯片已规模化应用于智能穿戴 eSIM、版权保护、ETC OBE-SAM、燃气表安全 SE 和直播星 SE 等物联网应用领域。
上述 RISC-V 安全芯片内置高安全防护机制，支持 DES、AES、RSA、ECC、SHA 等国际算法，SM2、SM3、SM4等国密算法，安全等级达到国家密码管理局商用密码检测中心《安全芯片密码检测准则》第二级要求。芯片具备高安全性、超低功耗和小尺寸等特点。
5.利扬芯片：Chiplet或许是种趋势 但测试技术突破是难题
7月3日，利扬芯片披露最新调研纪要称，Chiplet 主要通过将多个裸芯进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet 封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(Boundary Scan)测试才能确保多个裸芯互联的可靠性。
其进一步指出，Chiplet 或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet 时代的测试难题。
如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。
利扬芯片为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖 3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局 5G 通讯、传感器、存储、高算力、人工智能、汽车电子、智能物联网等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。
对于产能布局规划，利扬芯片表示，公司根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续扩充测试产能，产能规模不断上升，应对未来市场需求；公司将积极在 5G 通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT、汽车电子等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。
关于国产测试设备采购问题，利扬芯片指出，公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技、胜达克、珠海芯业等国内厂商的测试设备。但总体来说，国外的测试设备仍有较大优势，公司现有的测试设备仍以进口为主。
6.Silicon Frontline加入新思科技：完善电气布局验证，构建系统级电气分析平台
功率半导体器件是现代电子产品的核心，为智能手机、汽车等各类设备的供电提供支持。在设计此类高电压、大电流的微型元件时，开发者需要非常谨慎，并必须注重细节，因为任何微小的设计缺陷都可能导致制造过程中出现代价高昂的错误。从便携式智能电子设备到不断发展的高性能计算系统，各个市场不断增长的需求使得功率半导体器件面临巨大压力，亟需提升可靠性和耐用性。
想要增加电子设备的续航时间，就必须更加谨慎地选择器件材料、确定器件尺寸以及所需创建的电路类型。为了顺利执行流程中所有的必要步骤，需要有出色的解决方案/平台予以支持。
除了功率器件外，IC设计过程还包括另一个关键步骤，那就是电气布局验证，其中涉及检查电路在非常规情况下的完整性。
此类可靠性检查旨在确定电路能否经受静电放电而不出现任何损坏或性能下降。随着芯片设计规模越来越大，越来越复杂，未知因素也越来越多，开发者必须考虑更多不同场景的挑战。团队通常按顺序解决问题，这需要大量时间和反复迭代。如今，功率器件设计和ESD验证均为临时流程，开发者需要将多种解决方案拼凑到一起才能实现预期目标。
收购Silicon Frontline Technology后，新思科技能够立即解决IC设计过程中关键的性能和可靠性挑战，为各类电气布局验证需求提供端到端解决方案。此外，新思科技还获得了多项核心技术，可加速开发综合的系统分析解决方案。
为了进一步探索Silicon Frontline Technology可为新思科技客户带来的益处，我们采访了新思科技EDA事业部签核解决方案产品管理高级总监Hitesh Patel。
问：新思科技为什么要收购Silicon Frontline Technology？
答：Silicon Frontline Technology提供独特的电气布局验证解决方案，可解决当今复杂电子设计中至关重要而又难以解决的性能和可靠性难题。
其解决方案能够检测大型功率半导体器件和静电放电保护网络设计中的“盲点”，可帮助开发者在开发早期进行准确的优化和验证，让流片一次成功。设计团队可以在布局前后快速准确地进行电阻、电容、热和ESD验证，这对设计工作大有助益。
在功率器件以及混合信号和模拟设计方面，Silicon Frontline的产品已成为实际的标准，可帮助开发者提高效率，确保设计的鲁棒性。
借助此次收购，新思科技扩展了设计分析产品组合的功能，构建系统级电气分析平台。我们还获得了鲁棒的框架，能够支持核心引擎的设计迁移，可用于3DIC、热管理和电迁移的系统级签核分析。
问：新思科技的哪些解决方案将从此次收购中受益？
答：首先，Silicon Frontline的动态ESD仿真解决方案补充了新思科技IC Validator PERC物理验证解决方案中的静态ESD技术，有助于新思科技打造出市面上数一数二的整体ESD验证解决方案。
对于先进工艺节点而言，静态和动态ESD分析正迅速成为至关重要且必不可少的一步。
其次，Silicon Frontline的电热解决方案加快了我们对功耗设计工艺协同优化技术的投资，着重于缩短功率晶体管设计的开发周期。功率器件仍是大多数电子产品的核心，而功率器件的设计和分析也是SoC功耗签核的关键环节。
最后，Silicon Frontline的3D解算器可加速热解决方案的开发，显著推进我们在综合Multi-Die系统分析、光电子技术以及未来Beyond-CMOS技术方面的工作。
问：在Silicon Frontline Technology的解决方案整合到新思科技的产品组合中后，设计团体可以获得哪些益处？
答：如果不加干预，ESD会严重损坏芯片，因而解决ESD问题是提高可靠性的关键所在。此前，开发者通常会自行创建临时的ESD检查规则，使用两组不同的工具分别进行静态检查和动态检查。此次收购后，新思科技将能够提供完全覆盖ESD和电热分析的平台，采用统一的方法同时解决系统设计的热管理、信号完整性和电源完整性问题。
除了ESD分析外，新思科技还通过此次收购获得了快速3D提取、点对点电阻计算、静态EMIR分析、功率器件DC仿真、功率器件栅极网络提取与仿真、动态器件模型生成、电热仿真等解决方案。
依托自身丰富的芯片设计专业知识，新思科技提供了从芯片层面到系统层面的独特设计方法，而不是反过来从系统到芯片。这使我们能够帮助开发者由内而外地优化设计，获得更好的功率、性能和面积表现，并提升生产力。
Silicon Frontline团队在计算几何、复杂数值方法和半导体材料方面拥有丰富的专业知识，我们非常期待他们加入新思科技。收购完成后，产品路线图将进行调整。
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